理財周刊 第987期 2019/07/26-所有書評

理財周刊 第987期 2019/07/26

理財周刊 第987期 2019/07/26

半導體 向前衝 本期封面故事繼續介紹低基期的半導體封測股,以及IC設計、IP矽智財、IC製造原材料台廠供應鏈等,在台股箱型盤堅碎步挑戰高點的過程中,確實為投資人掌握個股輪動節奏,高出低進持盈保泰。

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