新電子科技雜誌 09月號/2019 第402期

  • 出版日期:2019/09/04
  • 語言:繁體中文
  • 頁數: 148
紙本書定價:NT$ 200
電子書售價:NT$ 180
可購買品項 售價
電子書 NT$180
新電子(12期+2期) NT$1680 訂閱
新電子(3期) NT$450 訂閱

本書為固定版面格式,建議您使用平板或電腦閱讀。

成功訂閱後,將由下一期開始派送。訂閱不與站上其他優惠併用。

滿足分眾市場  IC異質整合技術百花齊放

相關推薦

  • 新通訊元件 04月號/2018 第206期

    電子書售價:NT$ 180

    遠眺自駕車供應鏈商機 DSRC/C-V2X競逐車聯網

  • 新電子科技雜誌 01月號/2019 第394期

    電子書售價:NT$ 180

    AI監控慧眼獨具

  • 新通訊元件 02月號/2019 第216期

    電子書售價:NT$ 180

    扮演環境資訊數位化感官 物聯網感測器加倍耳聰目明

  • 新通訊元件 01月號/2019 第215期

    電子書售價:NT$ 180

    從家庭走向B2B應用 AI智慧聲控全面開枝散葉

  • 新通訊元件 09月號/2019 第223期

    電子書售價:NT$ 180

    PAM4帶動改朝換代 400G高速網路容「光」煥發

  • 新電子科技雜誌 03月號/2019 第396期

    電子書售價:NT$ 180

    硬體/軟體雙管齊下 智慧建築能源管理一把罩

  • 新電子科技雜誌 02月號/2019 第395期

    電子書售價:NT$ 180

    PCIe/CCIX化敵為友 資料中心傳輸效率翻倍

  • 新通訊元件特刊:2019年版通訊產業關鍵報告

    電子書售價:NT$ 250

    5G引爆大規模物聯網 垂直產業掀智慧化狂潮

  • 新電子科技雜誌 06月號/2019 第399期

    電子書售價:NT$ 180

    用的好不如用的巧 用分眾化讓AI晶片更靈活

  • 新通訊元件 04月號/2019 第218期

    電子書售價:NT$ 180

    叫車/配送陸續登場 自駕車正式拉開商轉序幕

  • 新電子科技雜誌 04月號/2019 第397期

    電子書售價:NT$ 180

    綠色運具商機蠢蠢欲動 電動車產業鏈蓄勢待發

  • 新電子科技雜誌 05月號/2019 第398期

    電子書售價:NT$ 180

    各路人馬鴨子划水 化合物半導體前景可期

  • 新電子科技雜誌 07月號/2019 第400期

    電子書售價:NT$ 180

    現在就是未來 5G技術/服務/應用大躍進

  • 新通訊元件特刊:2018年版物聯網創新應用開發攻略

    新通訊元件特刊:2018年版物聯網創新應用開發攻略

    電子書售價:NT$ 200

    AIoT市場動向、設計秘辛全都錄!  

  • 新通訊元件 06月號/2019 第220期

    電子書售價:NT$ 180

    迎接5G/AI資料量 高速傳輸介面改朝換代

  • 新電子科技雜誌 08月號/2019 第401期

    電子書售價:NT$ 180

    寬能隙材料來勢洶洶  SiC/GaN各有市場定位

  • NOVA情報誌 12月號/2018 第197期

    電子書售價:NT$ 0

    特別企劃:「機器人」大軍 全面亂入生活! 教育商務應用很韓流 AI智慧萌寶無所不在 2019年AI機器人快速發展世代來臨!各路娛樂陪伴、教育啟蒙、商務服務型分進合擊,要用無比萌樣與接地氣應用,超乎你我AI智慧想像!

  • 新通訊元件 08月號/2019 第222期

    電子書售價:NT$ 180

    只待商業模式補臨門一腳 行動物聯網生態圈各就各位

  • 新通訊元件 03月號/2019 第217期

    電子書售價:NT$ 180

    產業催生完整商業模式 NB-IoT邁向全球性大規模商用

  • NOVA情報誌 04月號/2019 第201期

    電子書售價:NT$ 0

    特別企劃:極限「輕薄」 「型」動新紀元! 夢幻纖薄羽量長效  超微邊框美力精品 2019輕薄NB持續逆天蛻變!達成前所未見「公克級」、「釐米極」極致雙成就,大打超微邊框、高顏值工藝,高效之餘電力還衝鋒20小時,行動文商族樂翻天!

  • 新通訊元件 07月號/2019 第221期

    電子書售價:NT$ 180

    品牌衝形象買氣/搶戰略高地 折疊手機開發勢在必然

  • 新通訊元件 08月號/2018 第210期

    電子書售價:NT$ 180

    主流強勢席捲/利基仍大可為 廣域IoT通訊市場分頭起飛

  • 新通訊元件 10月號/2018 第212期

    電子書售價:NT$ 180

    新通訊元件 10月號/2018 第212期

  • 詳細書訊

    滿足分眾市場  IC異質整合技術百花齊放

    人工智慧(A I)、車聯網、5G等應用相繼興起,且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能晶片,在製程微縮技術只有少數幾家晶圓代工、I C 製造業者可發展的情況下,異質整合(Heterogeneous Integration Design Architecture System, HIDAS)成為IC晶片的創新動能。同時,隨著應用市場更加的多元,每項產品的成本、性能和目標族群都不同,因此所需的異質整合技術也不全然相同,有的需要記憶體+邏輯晶片,而有的則需異質整合成為IC晶片的創新動能,而為滿足多元應用市場,異質整合技術持續推陳出新。

    感測器+記憶體+邏輯晶片等,市場分眾化趨勢逐漸浮現。為此,IC代工、製造以及半導體設備業者也持續推出新的異質整合技術,以滿足市場需求。

    成本/效能需求不同 異質整合走向分眾化
    工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅(圖1)表示,所謂的異質整合,廣義而言,就是將兩種不同的晶片,例如記憶體+邏輯晶片、光電+電子元件等,透過封裝、3D堆疊等技術整合在一起。換句話說,將兩種不同製程、不同性質的晶片整合在一起,都可稱為是異質整合。異質整合是目前半導體產業熱門議題,也有許多業者投入發展,進而市場上有著許多解決方案。對此,吳志毅說明,在異質整合發展上,各家廠商著重的市場和技術都不一樣,因而會衍生出許多種整合方式,例如有所謂的2.5D、3D或是採用封裝的方式。然而,不論是何種技術,其核心價值都是將兩種完全不同的晶片整合成一個,這便是異質整合的概念;換個例子來說,要將兩樣物品黏在一起,可以選擇膠水、膠帶或強力膠等,有很多種方式,異質整合便是同樣的道理,端看業者的市場和成本考量人選擇要用何種整合技術。吳志毅補充,半導體技術著重的永遠都是成本和效能。部分業者之所以會發展3D整合方案,主要原因是3D IC具有更好的效能,但相對的3D IC的成本也較高,因此適用於高階產品市場,例如AI晶片。至於原有的2.5D整合技術,並非3D IC問世之後就沒有市場,2.5DIC的性能雖然不比3D IC,但相對的成本也較低,適用於有成本考量的企業或產品。


    ※新電子科技雜誌簡介
    新電子科技雜誌於1986年創刊,以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居,提供國際與國內電子產業重點資訊,以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質,透過讀者回函瞭解讀者意見,調整方向以專業豐富的內容建立特色;定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度,樹立專業形象;透過網際網路豐富資訊的提供,資訊擴及華人世界。更多資訊請參考:http://www.mem.com.tw

    目錄列表

    最近瀏覽與試讀
    新電子科技雜誌 09月號/2019 第402期